| 월 | 화 | 수 | 목 | 금 | 토 | 일 |
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| 10:00 - 17:30 | 10:00 - 17:30 | 10:00 - 17:30 | 10:00 - 17:30 | 10:00 - 17:30 | X | X |
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필독! 분석의뢰전 유의 사항
예약 전 반드시 관리자(ljm83@gknu.ac.kr/054-820-7348)와 분석내용 상의 후 협의된 일자에 신청함.
시편 준비사항; -
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1. 저전압 이온빔으로 TEM 시편 박막 가공(~50nm)
2. FIB lamella 가공후 표면 Ga 오염층 및 비정질 부분 제거
3. Plasma Cleaner와 함께 TEM 관찰 전 최종 시편 가공 작업
• Variable Voltage: 50eV to 2kV
• Beam Current Density: 1mA/cm2
• Milling angle range: -10 to +10 degree
• 금속재료 등의 TEM 관찰을 위한 박막 가공(100nm 이하 두께)
| 구분 | 항목 | 단위 | 외부 | 교내 | 기타 | 비고 |
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분석의뢰 |
표면연마 | 시료/시간 | 100,000 | 80,000 | 협약대: 교내의뢰 금액 적용 | |
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직접사용 |
표면 연마 | 시료/시간 | 50,000 |