| 월 | 화 | 수 | 목 | 금 | 토 | 일 |
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| 10:00 - 18:00 | 10:00 - 18:00 | 10:00 - 17:30 | 10:00 - 17:30 | 10:00 - 17:30 | X | X |
점심시간 이용불가 : 12:00 ~ 13:00
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필독! 분석의뢰전 유의 사항
예약 전 반드시 관리자(ljm83@gknu.ac.kr, 054-820-7348)와 분석내용 상의 후 협의된 일자에 신청
1. 시편 준비사항 - TEM 시편제작은 lamella 채취 부위가 시료의 끝부분(약 3mm 이내)에 오도록 시편 가공 - 단면절단 시편 역시 단면절단 부위가 시료의 끝부분에 위치하도록 시편가공 - FIB SE image 관찰 시편은 표면 경면 폴리싱 혹은 이온빔 밀링 되어야 함. - TEM lamella 및 단면절단 시 Pt depositon은 별도금액 적용함. - 벌크 시편의 마운팅시는 전도성 파우더를 사용한 hot mount 필요(에폭시를 사용한 cold mount시 전도성 저하로 이미지 관찰 및 FIB 작업 불능)
예약 후 1일전(분석시간 기준)까지 미 취소시 기본금액 적용 -본 장비를 이용한 TEM lamella 제작시 반드시 본 공실관 구면수차 주사투과전자현미경(Cs-correct STEM) 사용을 원칙으로 함. |
전계방출형 전자총(FE-tip)에서 발생, 가속된 전자빔이 시료의 표면을 조사할 때 발생되는 2차 전자(SE, Secondary Electron)으로부터 시료의 미세 조직(Morphology)을 확대, 관찰하고, 시료 내부에서 발생되는 후방산란전자(BSE, Backscattered Electron)으로부터 시료내부의 조성 이미지를 관찰하며, 추가로 부착된 Ga source로부터 Ga Ion Beam을 발생시켜 시료의 단면가공으로 단면층 두께나 조성등을 분석하며, 100nm이내의 TEM lamella 제작을 한다. 전자빔 조사시 발생되는 X-ray의 에너지를 측정하여 시료의 구성원소를 정성분석하며, 라인상이나 특정 영역의 원소의 분포(Line anaysis/X-ray mapping) 측정한다. 전자빔 조사시 결정성 시료 조직의 극표면층(~50nm)에서 발생되는 Kikuchi pattern을 측정하여 조직의 grain size/distribution, phase, orientation등을 분석한다.
1. FE-SEM
• Electron Gun: Schottky Emitter
• Accelerating Voltage: 0.2 to 30kV
• SE Resolution: 1.0 nm
• BSE Resolution: 2.0 nm
• Magnification: 2X to 1,000,000X
2. FIB
• Ion Source: Ga LMIS
• Accelerating Voltage: 1 to 30kV
• Beam Resolution: 2.5 nm
3. Attachment
• Nano Manipulator
• GIS(Pt)
• EDS(Oxford/Xmax 50)
• EBSD(Oxford/Nordlysis Nano)
• 각종 재료물질의 단면층 시편제작(cross-section) 및 이미지 관찰, 조성성분 분석
• TEM 분석용 lamella 제작 및 ligt-out grid 부착
• 각종 시편의 표면연마 및 EDS에 의한 조성성분 분석(정성, 정량분석)
• 각종 시편의 연마된 표면의 EBSD에 의한 회절패턴 측정(grain size, orientation, texture 등 측정)
| 구분 | 항목 | 단위 | 외부 | 교내 | 기타 | 비고 |
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분석의뢰 |
TEM 시편제작 | 시료/4시간 | 400,000 | 300,000 | 협약대: 교내의뢰 금액 적용 | |
| TEM 시편제작 추가시간 | 시간 | 100,000 | 75,000 | |||
| 표면연마(Cross-section) 및 FIB관찰 | 시간 | 200,000 | 150,000 | |||
| FE-SEM 관찰 | 시간 | 60,000 | 45,000 | |||
| EDS analysis | 시간 | 30,000 | 15,000 | |||
| EBSD analysis | 회/30분 | 90,000 | 67,000 | |||
| EBSD analysis 초과시간 | 30분 | 50,000 | 37,500 | |||
| Pt deposition | 10분 | 40,000 | 20,000 | |||
| Au, Pt, Os, C coating | 회 | 20,000 | 15,000 | |||
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직접사용 |
TEM 시편제작 | 시료/4시간 | 200,000 | |||
| TEM 시편제작 추가시간 | 시간 | 50,000 | ||||
| 표면연마(Cross-section) | 시간 | 100,000 | ||||
| FE-SEM 관찰 | 시간 | 30,000 | ||||
| FIB 관찰 | 시간 | 50,000 | ||||
| EDS analysis | 시간 | 12,000 | ||||
| EBSD analysis | 회/30분 | 45,000 | ||||
| EBSD analysis 초과시간 | 30분 | 25,000 | ||||
| Au, Pt, Os, C coating | 회 | 10,000 |
