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| 10:00 - 18:00 | 10:00 - 18:00 | 10:00 - 17:00 | 10:00 - 17:00 | 10:00 - 17:00 | X | X |
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필독! 분석의뢰전 유의 사항
1. 장비 이용안내; - 본 장비는 공실관 보유 2대의 FE-SEM 중 교내 전용 기기입니다. - 장비 예약은 사용 예약일 1일 전 18시까지 가능하며, 당일 예약은 불가합니다. - 교내 기기작동 교육 이수 후 직접사용 원칙(처음 사용자는 반드시 작동교육 신청(shryu@gknu.ac.kr) 후 사용 가능) - 실험실 신입생의 경우 반드시 사전 상의 후 지정된 교육일정에 사용 신청/교육 인증을 위해 다수 참석 금지/실험실내 구성원끼리의 사용교육은 금지 - 외부 이용자는 Tescan Clara 기기를 신청/이용하시기 바랍니다. - 외부신청 불가/단 당일 교내 예약 없을 시 신청 가능 - 예약 후 24시간 전(분석시간 기준)까지 미 취소시 기본금액 적용
2. 분석 시료 사용자 준비 사항 - 전자빔에 의한 휘발 가능성이 있는 시료는 측정이 불가합니다(chamber 내 각종 detector 오염).
3. 시편 전처리에 필요한 탄소 테이프, 핀셋 등은 비치하지 않으니(분실 빈발) 실험실에서 가져와서 사용 후 가져가기 바랍니다. |
전계방출형 전자총(FE-tip)에서 발생, 가속된 전자빔이 시료의 표면을 조사할 때 발생되는 2차 전자(SE, Secondary Electron)으로부터 시료의 미세 조직(Morphology)을 확대, 관찰(SEI Imaging)
• 조사된 전자빔이 시료 내부를 통과하여 다시 표면 위로 나오는 후방산란전자(BSE, Backscattered Electron)으로부터 시료내부의 조성 이미지를 관찰(BSE Imaging)
• 전자빔 조사시 시료 내부에서 발생되는 특성 X-ray의 에너지를 측정하여 시료의 구성원소를 정성분석, 라인상이나 특정 영역의 원소의 분포(Line anaysis/X-ray mapping) 측정(EDS)
• 전자빔 조사시 시료의 Outer Shell Electron의 전이에 의해 발생되는 자외 및 가시광선 영역의 Cathodoluminescence를 측정하여 시료의 결합상태와 성장 정보, 결정구조를 파악(CL spectrum)
• CL energy의 강도에 의한 Panchromatic Image와 RGB 합성에 의한 Color Image를 관찰(CL Imaging)
• 전자빔 조사시 결정성 시료 조직의 극표면층(~50nm)에서 발생되는 후방산란 회절빔인 Kikuchi pattern을 측정하여 시료 조직의 grain size/distribution, phase, orientation등을 분석(EBSD)
• 연마된 표면에 전자빔 조사시 조직의 결정면의 전위밀도 측정(ECCI)
1. 제작사: Tescan(Czech)
2. 모델명: MIRA3 XMH
3. 전자총: Schottky Emitter
4. 가속전압: 0.2 ~ 30keV
5. 해상도: SE 1.0nm
6. Detectors: SE, BSE, In-Beam SE, TE
7. 부착장비:
EDS(Energy Dispersive X-ray Spectrometer, Oxford/Mmax 50)
EBSD(Electron Backscattered Diffraction, Oxford/Symmetry)
CL(Cathodoluminescence, Tescan/Rainbow)
• 금속, 세라믹, 고분자, 광물, 생물시료 등 각종시료의 극 미세구조(~nm size) 확대, 관찰(SEI, BEI)
• 시료의 조성원소의 정성 및 정량분석, X-ray mapping, Line analysis(EDS)
• 시료 조직의 phase, grain size, orientation, texture, strain 등 측정(EBSD)
• 결정면의 전위밀도 측정(ECCI)
| 구분 | 항목 | 단위 | 외부 | 교내 | 기타 | 비고 |
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분석의뢰 |
현미경 사용 | 시간 | 70,000 | 55,000 | 협약대: 교내의뢰 금액 적용 | |
| EDS analysis(현미경 사용료 별도) | 시간 | 40,000 | 20,000 | |||
| Coating(Au, Pt, Os) | 회/30초 | 20,000 | 15,000 | |||
| EBSD(현미경 사용료 별도) | 회/30분 | 50,000 | 40,000 | |||
| EBSD 초과사용(현미경 사용료 별도) | 30분 | 30,000 | 25,000 | |||
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직접사용 |
현미경 사용 | 시간 | 40,000 | |||
| EDS analysis(현미경 사용료 별도) | 시간 | 15,000 | ||||
| Coating(Au, Pt, Os) | 회/30초 | 10,000 | ||||
| EBSD(현미경 사용료 별도) | 회/30분 | 30,000 | ||||
| EBSD 초과사용(현미경 사용료 별도) | 30분 | 20,000 |
